C-BOND 245 / C-BOND 255, епоксидний і силіконовий клеї для монтажу радіопоглиначів (−55…+230 °C)
Країна: · Модель: C-BOND 245 / C-BOND 255
Двокомпонентні клеї для монтажу радіопоглинальних матеріалів, придатні також для металів, пластмас, скла та кераміки. C-BOND 245 є гнучким епоксидним клеєм для діапазону від −55 до +120 °C, а C-BOND 255 прозорим силіконовим для −55…+230 °C.
- C-BOND 245
- гнучкий епоксидний клей холодного тверднення; A:B = 70:100 (гнучкий), 100:100 (напівжорсткий, стандарт), 100:50 (жорсткий)
- C-BOND 245, температура
- −55…+120 °C (−70…+250 °F)
- C-BOND 255
- двокомпонентний силіконовий клей гарячого тверднення; A:B = 10:1 за масою; прозорий
- C-BOND 255, тверднення
- 4 год за 120 °C або 2 год за 175 °C; життєздатність суміші ≥ 8 год
Технічні характеристики
| C-BOND 245 | гнучкий епоксидний клей холодного тверднення; A:B = 70:100 (гнучкий), 100:100 (напівжорсткий, стандарт), 100:50 (жорсткий) |
|---|---|
| C-BOND 245, температура | −55…+120 °C (−70…+250 °F) |
| C-BOND 255 | двокомпонентний силіконовий клей гарячого тверднення; A:B = 10:1 за масою; прозорий |
| C-BOND 255, тверднення | 4 год за 120 °C або 2 год за 175 °C; життєздатність суміші ≥ 8 год |
| C-BOND 255, властивості | −55…+230 °C; 50–60 Shore A; 25 кВ/мм; 10¹⁴ Ом·см; ε = 4, tg δ 0,02 (10²–10¹⁰ Гц) |
| Фасування | набори ≈ 0,46 / 0,91–0,95 / 3,6 кг |
| Зберігання | ≥ 6 міс. за кімнатної температури |
Характеристики подано за технічною документацією. Оновлено .
Опис
Жорсткість шва C-BOND 245 регулюють кількістю затверджувача. Співвідношення 70 частин A на 100 частин B дає гнучкий шов, 100 на 100 напівжорсткий (так компоненти й постачають), 100 на 50 жорсткий. Клей розрахований на удар, зсув і відрив, твердне за кімнатної температури, ним приклеюють уретанові поглиначі, наприклад FLX-U-800. C-BOND 255 є силіконом адитивного тверднення, якому не потрібні повітря чи волога. Компоненти змішують 10:1 за масою, а суміш вакуумують, щоб прибрати повітря, яке розширюється під час нагрівання. Тверднення займає 4 години за 120 °C або 2 години за 175 °C, життєздатність суміші не менше 8 годин. Це штатний клей для листових силіконових поглиначів FLX, GDSS, FGMM, FFS-125 і RGD-S, а метал під нього вкривають ґрунтовкою C-PRIME 215. Після тверднення шов має 50–60 Shore A, електричну міцність 25 кВ/мм, питомий об’ємний опір 10¹⁴ Ом·см, діелектричну проникність 4 і тангенс втрат 0,02 у діапазоні від 100 Гц до 10 ГГц.
Як підібрати модель
Вибір залежить від температури й типу поглинача. До +120 °C і для уретанових поглиначів беруть епоксидний C-BOND 245, для силіконових листів і роботи до +230 °C силіконовий C-BOND 255. Набори частин A та B мають масу близько 0,46, 0,95 (245) або 0,91 (255) і 3,6 кг, а нестандартні співвідношення й велике фасування постачають на запит. Термін зберігання в закритій тарі за кімнатної температури не менше 6 місяців.
Запит ціни та строку поставки
C-BOND 245 / C-BOND 255, епоксидний і силіконовий клеї для монтажу радіопоглиначів (−55…+230 °C). Відповідаємо протягом робочого дня.
Або напишіть на office@usk.ua чи зателефонуйте +38 (044) 339-50-20.
Питання та відповіді
У яких співвідношеннях змішують C-BOND 245?
70 до 100 дає гнучкий шов, 100 до 100 напівжорсткий, 100 до 50 жорсткий. Стандартна поставка напівжорстка.
Який режим тверднення в C-BOND 255?
4 години за 120 °C або 2 години за 175 °C. Життєздатність суміші за кімнатної температури не менше 8 годин.
Який температурний діапазон мають ці клеї?
C-BOND 245 працює від −55 до +120 °C, C-BOND 255 від −55 до +230 °C.
Чи потрібна ґрунтовка під C-BOND 255?
Для довговічності з’єднання метал попередньо вкривають силіконовою ґрунтовкою C-PRIME 215.
Які діелектричні параметри має C-BOND 255?
Електрична міцність 25 кВ/мм, діелектрична проникність 4, тангенс втрат 0,02 у діапазоні від 100 Гц до 10 ГГц.
Схожа продукція
UV15DC80 / UV22DC80-1 / UV26DC / LED401 / LED422DC90Системи подвійного тверднення (УФ/LED + нагрівання) для затінених зон
EP21TP-2NV / EP21TPFL-1 / EP21TPHT / EP30D-7 / Super Gel 9Епоксиполісульфідні та уретан-модифіковані еластичні системи
TUK / MiniTUKРемонтні набори (touch-up kit) двокомпонентних авіаційних ґрунтовок і емалей
Aerowave 2001 / 2002 / 2003 / 3003 / 5001 / Filler 2501Водорозбавна система ґрунтовок, епоксидних і поліуретанових емалей (Airbus, Eurofighter, Leonardo)ЗАПИТ
Потрібна ціна, строки чи аналог?
Надішліть запит, і ми уточнимо комплектацію, строки та умови постачання. Відповідаємо на email.