mAgic — спекаемые серебряные пасты

Технические характеристики

Характеристики приведены по технической документации. Обновлено 13.11.2026.

Описание

Растущая плотность мощности приводит к повышению рабочих температур, при этом от приборов также ожидается более длительный срок службы. Эти серебряные спекающиеся пасты представляют собой надёжную бессвинцовую альтернативу припойным пастам и могут увеличить срок службы прибора до 10 раз. Поскольку слой крепления кристалла состоит из чистого Ag, технология подходит для высоких рабочих температур и обеспечивает превосходную теплопроводность и больший срок службы по сравнению с припоем. Серия mAgic применяется в силовых изделиях на подложках, основаниях модулей или радиаторах (спекание под давлением) и в корпусах с выводной рамкой (спекание без давления).

Монолитный слой серебра позволяет использовать материал в диапазоне от очень низких до высоких температур (от -55 до 250°C), а чистое серебряное соединение поддерживает рабочие температуры до 250°C. Типичная теплопроводность составляет 150 W/mK и выше. Пасты позволяют повысить плотность мощности, что снижает стоимость системы, при общей стоимости, сопоставимой со стоимостью процесса пайки. Состав не содержит галогенов. Очистка от флюса не требуется, разбрызгивание отсутствует, что сокращает количество технологических операций. Пасты предназначены для автоматической обработки на промышленном оборудовании. Технологическое окно широкое: время жизни пасты на трафарете превышает 8 h, доступны как спекание под давлением, так и спекание без давления, а температура процесса может варьироваться от 200 до 250°C.

Для крепления кристалла спеканием под давлением mAgic PE338 (ранее ASP338) увеличивает срок службы при циклировании мощности в up to 10 раз по сравнению с обычным припоем. Он также требует меньшего технологического давления, чем другие спекающие материалы. Паста наносится печатью или струйным методом на поверхности Au, Ag и Cu и применима для кристаллов размером до 15x15 mm². Спекание происходит выше 230°C в воздухе или N2 при давлении более 10 MPa, или 30 MPa на Cu. Паста подходит для крепления кристаллов SiC, GaN или IGBT на керамической подложке.

Для крепления модулей mAgic PE360 разработан с целью получения максимальной производительности системы. Паста наносится печатью или дозированием на поверхности Au, Ag и Cu и предназначена для кристаллов размером более 15x15 mm². Спекание происходит выше 200°C в воздухе или N2 при давлении более 10 MPa. Типичные применения: крепление подложек и присоединение силовых модулей к основаниям или радиаторам.

Для спекания без давления серия mAgic DA295 (ранее ASP295) является бессвинцовой заменой высокотемпературным припоям в полупроводниковых приложениях. Серия выпускается в печатной и дозируемой версиях и обеспечивает высокую теплопроводность для корпусов с выводной рамкой и светодиодных корпусов. Версия mAgic DA295 A наносится дозированием на поверхности Au и Ag. Она спекается выше 200°C в воздухе или N2 и требует диаметр иглы более 0.2 mm. Показала положительные результаты на кристаллах площадью менее 4 mm² и оптимизирована для печатных плат с покрытием ENIG, обеспечивая свойства крепления кристалла, подходящие для высокомощных применений с высокой надёжностью.