mAgic — спікливі срібні пасти

Технічні характеристики

Характеристики подано за технічною документацією. Оновлено 13.11.2026.

Опис

Зростання питомої потужності призводить до підвищення робочих температур, тоді як від пристроїв також очікують більшого терміну служби. Ці срібні спікаючі пасти є міцною безсвинцевою альтернативою припійним пастам і можуть подовжити термін служби пристрою до 10 разів. Оскільки шар кріплення кристала складається з чистого Ag, ця технологія придатна для високих робочих температур і забезпечує відмінну теплопровідність та більший термін служби, ніж припій. Серія mAgic використовується в силових застосуваннях на підкладках, основах модулів (baseplates) або радіаторах (спікання під тиском) та в корпусах з виводною рамкою (спікання без тиску).

Суцільний срібний шар дозволяє використовувати матеріал в діапазоні від надзвичайно низьких до високих температур (від -55 до 250°C), а чистий срібний з'єднувальний шар підтримує робочі температури до 250°C. Типова теплопровідність становить 150 W/mK і вище. Пасти дозволяють досягти вищої питомої потужності, що знижує вартість системи, при загальній вартості, порівнянній з процесом пайки. Склад не містить галогенів. Очищення від флюсу не потрібне, розбризкування відсутнє, що зменшує кількість технологічних операцій. Пасти призначені для автоматизованої обробки на промисловому обладнанні. Технологічне вікно широке: термін придатності трафаретної пасти перевищує 8 h, доступні як спікання під тиском, так і без тиску, а температури процесу можуть коливатися від 200 до 250°C.

Для спікання кристала під тиском mAgic PE338 (раніше ASP338) подовжує термін служби у 10 разів порівняно зі звичайним припоєм при циклюванні потужності. Він також потребує нижчого технологічного тиску, ніж інші спікаючі матеріали. Наноситься друком або струменевим дозуванням на поверхні Au, Ag і Cu, підтримує кристали розміром до 15x15 mm². Спікання відбувається вище 230°C на повітрі або в N2 при тиску понад 10 MPa, або 30 MPa на Cu. Паста придатна для кріплення кристалів SiC, GaN або IGBT на керамічній підкладці.

Для кріплення модулів mAgic PE360 розроблено з метою максимальної реалізації продуктивності системи. Наноситься друком або дозуванням на поверхні Au, Ag і Cu, призначена для кристалів розміром понад 15x15 mm². Спікання відбувається вище 200°C на повітрі або в N2 при тиску понад 10 MPa. Типові застосування включають кріплення підкладок та силових модулів на основах модулів (baseplates) або радіаторах.

Для спікання без тиску серія mAgic DA295 (раніше ASP295) є безсвинцевим замінником високотемпературних припоїв у напівпровідникових застосуваннях. Серія випускається у версіях для друку та дозування і забезпечує високу теплопровідність для корпусів з виводною рамкою та LED-корпусів. Версія mAgic DA295 A наноситься дозуванням на поверхні Au та Ag. Вона спікається вище 200°C на повітрі або в N2 і потребує діаметр голки понад 0.2 mm. Версія показала позитивні результати на кристалах площею менше 4 mm² і оптимізована для поверхонь ENIG друкованих плат, забезпечуючи властивості кріплення кристала, придатні для високопотужних застосувань з високою надійністю.